卡套式超声耦合贴片是一种专为超声检测设计的辅助工具，通过卡套结构固定贴片，确保探头与被测物体表面稳定接触，同时利用耦合剂填充间隙，提高超声波传导效率。以下是其详细使用步骤及注意事项：

一、使用前准备

检查设备与贴片

确认超声检测设备（如探头、主机）正常工作，探头频率与检测需求匹配。

检查卡套式耦合贴片是否完好，无破损、气泡或耦合剂干涸现象。

根据被测物体表面材质（如金属、塑料）选择合适的耦合贴片类型（如通用型、高温型）。

清洁被测表面

用干净布或酒精棉擦拭被测区域，去除油污、灰尘、锈蚀等杂质，确保表面平整光滑。

若表面粗糙，需适当打磨或使用砂纸处理，以减少超声波散射。

准备耦合剂

若贴片自带耦合剂，检查是否均匀分布；若需额外添加，选择与贴片兼容的耦合剂（如水基、油基或凝胶型）。

避免使用可能腐蚀被测物体或探头的耦合剂。

二、安装耦合贴片

固定卡套结构

将卡套式耦合贴片的卡套部分对准探头，确保探头完全嵌入卡套内，无松动或偏移。

调整卡套紧固装置（如螺丝、卡扣），使探头与贴片紧密贴合，避免检测过程中移位。

粘贴贴片

撕去贴片背面的保护膜，将贴片平整贴附在被测物体表面，从中心向四周缓慢按压，排除气泡。

若贴片面积较大，可使用滚轮或刮板辅助排气，确保贴片与表面完全接触。

添加耦合剂（可选）

若贴片耦合层较薄或检测要求高精度，可在贴片表面均匀涂抹一层耦合剂，进一步填充微小间隙。

三、检测操作

启动设备

打开超声检测主机，设置检测参数（如频率、增益、时间基线），确保与探头和贴片匹配。

校准设备（如使用标准试块），验证系统灵敏度。

放置探头

将安装好耦合贴片的探头轻放于被测区域，避免用力按压导致贴片变形或耦合剂挤出。

保持探头稳定，缓慢移动以扫描目标区域，或根据检测需求固定位置进行长时间监测。

观察信号

实时监测显示屏上的超声信号，记录波形、幅度或缺陷位置。

若信号异常（如噪声过大、回波丢失），检查贴片是否松动、耦合剂是否充足或表面是否有杂质。

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